파이버 레이저 마킹기로 깊은 조각을 만드는 방법

파이버 레이저 마킹기로 깊은 조각을 하는 방법은 무엇인가요?
그만큼레이저 마킹기이 장비는 깊은 조각 및 조각에 사용되며, 주로 알루미늄 판 깊은 조각 및 스테인리스강 깊은 조각과 같은 금속 재료에 사용됩니다.
심층 조각용 기계는 일반적으로 두 가지 유형이 있습니다. 하나는 조각 깊이가 얕은 일반 마킹 기계이고, 다른 하나는 필요에 따라 설정할 수 있는 3D 마킹 기계입니다.
일반 마킹기의 심층 조각은 일반적으로 초점 범위 내, 약 0~1.5mm 위치에서 광원 방출 범위 내에서 완료됩니다. 이론적으로 마킹 깊이 또한 이 범위 내에 있어야 하지만, 레이저의 마킹 영역이 다르면 조각 깊이도 그에 따라 달라집니다.

3D 마킹 장비의 경우, 마킹 과정에서 소프트웨어의 설정에 따라 조각 깊이를 조절합니다. 마킹을 시작하기 전에 마킹 소프트웨어에서 조각할 깊이를 여러 층으로 설정할 수 있습니다. 그런 다음, 각 층이 완료될 때마다 초점 위치를 조금씩 이동시켜 원하는 마킹 깊이에 도달할 때까지 작업을 진행합니다.

일반 마킹기든 3D 마킹기든, 심층 조각에 소요되는 시간과 면적은 비례합니다. 조각 면적이 클수록 필요한 깊이에 도달하는 데 더 오랜 시간이 걸리므로 이 점을 고려해야 합니다.
물론, 정밀한 각인 작업에는 마킹 장비에 대한 요구 사항뿐만 아니라 각인할 재료의 두께에 대한 요구 사항도 있습니다. 각인 재료가 비교적 얇으면 마킹 장비의 고온 레이저 작용으로 인해 재료가 변형되기 쉽습니다.
물론, 재료에 깊은 각인을 새기기 위해 레이저 마킹기를 사용하고 싶지만 어떤 기계를 선택해야 할지 모르겠다면 언제든지 저희에게 연락해 주십시오. 전문 직원이 전문적인 안내를 제공해 드리겠습니다.