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레이저 마킹기 선택은 파장과 재료와의 상호 작용 방식에 따라 달라집니다. 파이버 레이저 마킹기는 금속 마킹에 탁월하며, CO2 레이저 마킹기는 다양한 비금속 재료에 다용도로 사용할 수 있고, UV 레이저 마킹기는 열에 민감한 재료에 대한 고정밀 응용 분야에 특화되어 있습니다.
●파장: 1.064 마이크로미터 (1064 나노미터)
●금속과의 상호작용이 파장은 금속(금, 은, 황동 포함)에 효과적으로 흡수되므로 파이버 레이저는 금속 마킹에 매우 효율적입니다.
●열영향부(HAZ)초점 직경이 작고 초점에서의 강도가 높으면 열영향부가 줄어듭니다.
●능률마킹 속도가 더 빠르고 전력 소비량이 더 적습니다.
●파장: 10.6 마이크로미터 (10,600 나노미터)
●금속과의 상호작용파장이 길어질수록 금속의 흡수 효율이 낮아져 가장자리가 더 거칠어질 수 있습니다.
●소재의 다용성목재, 아크릴, 유리 등 다양한 비금속 재료를 절단 및 조각할 수 있어 활용 범위가 넓습니다.
●파장: 355나노미터
●열에 민감한 물질과의 상호작용짧은 파장 덕분에 UV 레이저는 열에 민감한 재료에 최소한의 열 손상으로 고정밀 마킹을 수행할 수 있습니다.
●적용상의 이점플라스틱, 전자 부품 및 정밀 예술 작품에 마킹하기에 이상적이며, 매우 세밀한 마킹 효과를 얻을 수 있습니다.
비교표
| 유형 | 파장 | 적합한 재료 | 마킹 효율성 | 주요 적용 산업 분야 |
| 파이버 레이저 마킹기 | 1.064 마이크로미터(1064 나노미터) | 궤조 | 높은 | 전자, 기계 |
| CO2 레이저 마킹기 | 10.6 마이크로미터(10,600 나노미터) | 비금속 재료(목재, 아크릴 등) | 보통의 | 포장, 식품 |
| UV 레이저 마킹기 | 355나노미터 | 열에 민감한 재료(플라스틱, 유리) | 고정밀도 | 전자, 의료, 예술 |
